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至美研究
新一代信息技术
半导体和集成电路
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
7
公司简介
苏州博湃半导体技术有限公司成立于2021-09-03,注册地址为苏州市吴中区胥口镇子胥路188号新峰产业园1#厂房一楼,法定代表人为王建龙,经营范围包括一般项目:半导体器件专用设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;企业管理;企业管理咨询;软件开发;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);半导体器件专用设备销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;企业管理;企业管理咨询;软件开发;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);半导体器件专用设备销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
公司全称
苏州博湃半导体技术有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥7,218万
成立时间
2021-09-03
法定代表人
王建龙
电话
0512-65615668
邮箱
kevin.wu@bopaisemi.com
网址
http://www.bopaisemi.com/
地址
苏州市吴中区胥口镇子胥路188号新峰产业园1#厂房一楼