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招投标 (2)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (7)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-10-25
一种区分覆铜陶瓷基板正反面铜厚的方法
2
2023-07-27
一种陶瓷基产品的化银工艺治具
3
2023-06-13
一种适用于覆铜陶瓷基板剥离强度试验的工装治具
4
2023-06-06
一种陶瓷基产品的焊料去除工艺治具
5
2023-05-19
一种可一体化去除感光干膜和覆铜陶瓷基板焊料层的方法
6
2023-05-10
一种适用于覆铜陶瓷基板超声波扫描的装载工装
7
2023-04-28
一种覆铜陶瓷基板定位治具
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
7
公司简介
苏州博湃半导体技术有限公司成立于2021-09-03，注册地址为苏州市吴中区胥口镇子胥路188号新峰产业园1#厂房一楼，法定代表人为王建龙，经营范围包括一般项目：半导体器件专用设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；企业管理；企业管理咨询；软件开发；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；半导体器件专用设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；企业管理；企业管理咨询；软件开发；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；半导体器件专用设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
苏州博湃半导体技术有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥7,218万
2021-09-03
王建龙
0512-65615668
kevin.wu@bopaisemi.com
苏州市吴中区胥口镇子胥路188号新峰产业园1#厂房一楼