融资历史
2024-01-19
A轮
未披露
天创资本
盈峰集团
永鑫方舟
HongShan红杉中国
2022-08-24
Pre-A轮
未披露
国科京东方投资
惠友投资
江海股份
安洁资本
2021-12-24
天使轮
未披露
红杉中国
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
7
公司简介
苏州博湃半导体技术有限公司成立于2021-09-03，注册地址为苏州市吴中区胥口镇子胥路188号新峰产业园1#厂房一楼，法定代表人为王建龙，经营范围包括一般项目：半导体器件专用设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；企业管理；企业管理咨询；软件开发；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；半导体器件专用设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；企业管理；企业管理咨询；软件开发；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；半导体器件专用设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
苏州博湃半导体技术有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥7,218万
2021-09-03
王建龙
0512-65615668
kevin.wu@bopaisemi.com
苏州市吴中区胥口镇子胥路188号新峰产业园1#厂房一楼