核心团队
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招投标 (2)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (35)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-09-14
晶圆传递用SCARA机械手
2
2023-08-29
一种基片清洁装置
3
2023-07-20
一种蓄能装置
4
2023-07-07
多种晶圆兼容夹持及扫片机构
5
2023-07-06
烘烤设备盖盘及其控制方法
6
2023-06-21
一种废液排放组件
7
2023-05-29
用于显示屏幕面板的光刻胶精密定量泵调试图形用户界面
8
2023-03-02
全自动匀胶机
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资质列表 (5)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-11-06
中国职业健康安全管理体系认证
2025-11-17
2
2023-11-06
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-11-17
3
2023-11-06
环境管理体系认证
2025-11-17
4
2023-01-30
企业知识产权管理体系认证
2026-01-29
5
软件产品证书
2027-08-24
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
35
公司简介
芯达半导体设备（苏州）有限公司成立于2021-09-09，注册地址为苏州工业园区创投工业坊26号，法定代表人为魏猛，经营范围包括一般项目：电子元器件批发；货物进出口；计算机软硬件及辅助设备批发；电子产品销售；电子元器件与机电组件设备销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备销售；试验机销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
一般项目：电子元器件批发；货物进出口；计算机软硬件及辅助设备批发；电子产品销售；电子元器件与机电组件设备销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备销售；试验机销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
芯达半导体设备（苏州）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,382万
2021-09-09
魏猛
024-83186298
wangy@tdsemi.com.cn
苏州工业园区创投工业坊26号