芯达半导体
A轮
集成电路工艺设备制造商
关注
已关注
2025-10-24
A轮
未披露
涌铧投资
上海纳米创投
2024-11-15
Pre-A轮
CNY 数千万
鲸芯投资
2022-08-23
天使轮
未披露
元禾原点
领军创投
亿宸资本
苏州国发创投
浙商创投
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
35
经营范围
一般项目:电子元器件批发;货物进出口;计算机软硬件及辅助设备批发;电子产品销售;电子元器件与机电组件设备销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;半导体器件专用设备销售;试验机销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
半导体器件专用设备销售与集成电路设计服务
公司全称
芯达半导体设备(苏州)有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥2,382万
成立时间
2021-09-09
法定代表人
魏猛
电话
024-83186298
邮箱
wangy@tdsemi.com.cn
网址
地址
苏州工业园区创投工业坊26号