伴芯科技
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EDA芯片设计云平台
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助力阿里巴巴云计算基础设施
伴芯科技与阿里巴巴合作,利用其EDA平台优化AI芯片设计,服务于阿里巴巴的云计算数据中心。具体做法包括为阿里巴巴的AI推理负载定制芯片架构,通过自动化仿真和验证流程,减少了芯片设计错误,并提升了能效。此合作使阿里巴巴在图像识别和推荐系统任务上的性能提高了15%,同时降低了整体功耗。
支持百度AI计算平台
伴芯科技为百度提供EDA软件工具,用于设计和优化AI芯片,具体在百度的AI计算平台上应用其BR100系列GPU。该案例中,伴芯协助百度通过自动化设计流程,提升了芯片的能效比和计算密度,支持大规模自然语言处理模型训练。实际成果包括缩短了芯片设计周期20%,并提升了数据中心任务的吞吐量。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
5
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;软件销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;计算机系统服务;信息系统集成服务;货物进出口;知识产权服务(专利代理服务除外);技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
提供覆盖从芯片设计前端到最终流片量产全流程的电子设计自动化(EDA)软件平台及解决方案。
公司全称
上海伴芯科技有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥164万
成立时间
2020-10-28
法定代表人
朱允山
邮箱
yz@icbench.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区亮秀路112号B座503室