信息安全芯片设计赋能
提供增强芯片安全性的设计工具和方法，例如支持硬件级加密模块、安全启动机制、防侧信道攻击等安全关键功能的实现和验证。
智能汽车芯片设计赋能
开发支持汽车电子（尤其是自动驾驶、智能座舱、车联网）所需芯片的EDA工具，强调功能安全（如ISO 26262）、可靠性和处理复杂传感器融合算法的能力。
物联网 (IoT) 芯片设计赋能
提供支持IoT设备所需超低功耗、高集成度芯片的设计工具和解决方案，帮助客户应对IoT芯片在设计复杂性与能效比上的独特挑战。
云计算基础设施芯片设计赋能
提供服务于数据中心、服务器等云计算基础设施所需的处理器、加速器、互联芯片的设计解决方案，满足其对高性能、高可靠性、可扩展性的严苛需求。
人工智能 (AI) 芯片设计赋能
提供专门支持AI芯片开发的EDA工具和方法学，帮助客户优化AI芯片的架构和性能，应对其特定的设计复杂性（如大规模并行计算、低功耗要求）。
电子设计自动化 (EDA)
开发并提供用于芯片设计的自动化软件工具，支持从架构设计、逻辑综合、物理设计、电路仿真到最终流片（Tape-out）和验证的全流程或关键节点的设计工作。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
5
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；软件销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；计算机系统服务；信息系统集成服务；货物进出口；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供覆盖从芯片设计前端到最终流片量产全流程的电子设计自动化（EDA）软件平台及解决方案。
上海伴芯科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥164万
2020-10-28
朱允山
yz@icbench.com
中国（上海）自由贸易试验区亮秀路112号B座503室