LED芯片封装解决方案
专注于中大功率LED芯片（如照明级、显示背光级）的封装设计与制造服务。提供EMC支架、COB集成封装等多种技术路线，强调高光效、高可靠性与散热优化。
集成电路(IC)封装测试解决方案
针对中低引脚数的集成电路（含模拟IC、数模混合IC）提供封装设计、封装制造及芯片终测（CP）、成品测试（FT）服务。支持QFP、QFN、SOP等多种主流封装类型。
半导体分立器件封装测试解决方案
提供全系列半导体分立器件（如二极管、三极管、MOSFET等）的封装设计与规模化生产测试服务。涵盖TO/SOT/SOD/DFN等多种封装形式，满足消费电子、工业控制、汽车电子等领域需求。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
37
经营范围
生产：电子元器件、集成电路产品及其配件；销售：电子产品及通讯设备，电子元器件、集成电路产品及其配套件；经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产所需原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务（国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品除外）（按［2001］粤外经贸发登字第066号文经营）；自有物业出租。
主营业务
半导体封装测试及分立器件制造
广东风华芯电科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、国有控股)
2000-10-20
郭豪杰
gdfhxd@fenghua-semi.com
广州市萝岗区科学城南翔二路10号