风华芯电
拟收购
半导体器件及封装测试服务供应商
关注
已关注
集成电路解决方案
为汽车电子、工业控制、智能家居等行业提供定制化集成电路产品和技术解决方案。
半导体器件制造
专注于半导体分立器件、光电器件等电子元器件的设计、制造和生产,应用于消费电子、通信设备等领域。
半导体封装测试
提供集成电路(IC)的封装和测试服务,包括芯片封装设计、封装开发、晶圆测试、成品测试及技术支持和售后服务。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
37
经营范围
生产:电子元器件、集成电路产品及其配件;销售:电子产品及通讯设备,电子元器件、集成电路产品及其配套件;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产所需原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务(国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品除外)(按[2001]粤外经贸发登字第066号文经营);自有物业出租。
主营业务
半导体封装测试及分立器件制造
公司全称
广东风华芯电科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(非上市、国有控股)
注册资本
¥2亿
成立时间
2000-10-20
法定代表人
郭豪杰
邮箱
gdfhxd@fenghua-semi.com
地址
广州市萝岗区科学城南翔二路10号