晶存科技
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融资历史
2022-08-09
B轮
CNY 数亿
华强创投
置柏投资
达晨创投
达晨财智
中原航港基金
上海合银
易科汇资本
能量守恒
中科亚商创业投资
梓禾资本
2021-12-20
A轮
未披露
临芯投资
天汇基金
中金蓝海资产
大宇资本
东证创新
芯存投资
2021-01-25
天使轮
未披露
鸿泰基金
全志科技
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
76
公司简介
深圳市晶存科技有限公司是一家存储芯片产销商,分销代理产品主要围绕镁光Spectek体系的DDR3、DDR4、 LPDDR3、LPDDR4、MCP、 EMMC等,向广大客户提供专业、高效、经济、可靠的一站式存储芯片方案解决服务。
经营范围
一般经营项目是:电子产品及其他电子器件的技术开发与销售;移动用户终端产品、电子产品的上门维修,电子产品的技术咨询、技术转让及相关技术服务、技术检测;集成电路的设计与开发、技术检测;软件技术的设计与开发;国内贸易;从事货物及技术的进出口。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:移动用户终端产品、电子产品的生产。
主营业务
分销代理镁光Spectek体系的存储芯片产品,包括DRAM、NAND Flash和MCP,并提供一站式存储芯片解决方案服务。
公司全称
深圳市晶存科技有限公司
公司类型
其他股份有限公司(非上市)
注册资本
¥9,825万
成立时间
2016-12-22
法定代表人
文建伟
电话
13128808787
邮箱
zhangdanqi@szrayson.com
地址
深圳市福田区福保街道福保社区市花路创凌通科技大厦三层