晶存科技
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存储芯片产销商
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一站式存储解决方案服务
提供专业、高效、经济的存储芯片方案设计、供应和支持服务。涵盖产品选型、应用优化和供应链管理,满足客户定制化需求。
多芯片封装(MCP)分销
基于镁光Spectek体系,分销MCP产品。MCP整合多个芯片(如DRAM和NAND Flash),优化空间和性能,适用于空间受限的电子设备。
NAND Flash存储分销
基于镁光Spectek体系,分销eMMC等NAND Flash产品。适用于嵌入式存储应用,如智能手机、物联网设备,支持数据存储和读取需求。
DRAM内存分销
基于镁光Spectek体系,分销DDR3、DDR4、LPDDR3和LPDDR4内存产品。这些产品主要用于计算机、服务器、移动设备等场景,提供高效的内存解决方案。
融资次数
3
专利数量
76
经营范围
一般经营项目是:电子产品及其他电子器件的技术开发与销售;移动用户终端产品、电子产品的上门维修,电子产品的技术咨询、技术转让及相关技术服务、技术检测;集成电路的设计与开发、技术检测;软件技术的设计与开发;国内贸易;从事货物及技术的进出口。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:移动用户终端产品、电子产品的生产。
主营业务
分销代理镁光Spectek体系的存储芯片产品,包括DRAM、NAND Flash和MCP,并提供一站式存储芯片解决方案服务。
公司全称
深圳市晶存科技有限公司
公司类型
其他股份有限公司(非上市)
成立时间
2016-12-22
法定代表人
文建伟
邮箱
zhangdanqi@szrayson.com
地址
深圳市福田区福保街道福保社区市花路创凌通科技大厦三层