SOT系列
SOT（Small Outline Transistor，小外型晶体管封装）系列主要用于表面贴装分立器件如晶体管和小型集成电路的设计。该封装特点包括体积小、重量轻、易于自动化装配，并提供良好的热管理性能。具体产品涵盖多种标准品种，如SOT-23、SOT-89、SOT-223等，适合处理功率晶体管、稳压器和信号处理芯片的封装需求。应用领域广泛，包括通讯、手机和便携式电子设备。公司封装服务在测试环节确保高可靠性和低缺陷率，合格率同样达到99.7%以上。
SOP系列
SOP（Small Outline Package，小外型封装）是一种表面贴装集成电路封装系列，适用于各种高密度、小尺寸集成电路应用。该封装形式具有引脚间距小、热性能优良、可靠性高的特点。具体产品包括多种引脚配置的封装品种，如SOP-8、SOP-16、SOP-28等，可覆盖8引脚至32引脚的芯片。应用领域包括通讯设备、手机、消费类电子等，能够处理微控制器、内存芯片和高频器件的封装需求。封装合格率保持在99.7%以上，确保高质量制造流程。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
59
经营范围
一般经营项目是：微机电系统传感器的研发及销售；集成电路的封装测试；集成电路的开发设计；集成电路及半导体元器件的销售，集成电路及半导体元器件材料的销售；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：微机电系统传感器的生产加工。
主营业务
深圳电通纬创微电子股份有限公司的主营业务为集成电路封装与测试服务，集中于半导体集成电路产业链的后道环节，包括封装、测试、晶圆切割及中测，年产能10亿只集成电路产品，应用于通讯、手机等电子设备领域。
深圳电通纬创微电子股份有限公司
股份有限公司
2007-02-06
张建国
zyy@cn-dt.com.cn
深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路349号2#厂房