电通微电 - 公司详情 - 业务介绍

提供晶圆级别中测服务（也称为晶圆探测），对切割前的晶圆进行电性能测试，以筛选不良品并提升整体生产良率。

提供晶圆切割服务，将完整晶圆分割为单个芯片单元，作为封装前道工序的一部分，以优化制造效率和质量控制。

提供半导体集成电路的功能测试服务，确保产品的电气性能和可靠性，涵盖最终测试环节，支持高良品率标准。

提供半导体集成电路的封装服务，包括SOP（小型轮廓封装）和SOT（小外形晶体管封装）两大系列10个品种，专注于将晶圆切割后的芯片进行封装，年生产能力达10亿只，封装合格率稳定在99.7%以上。

科创行业

新一代信息技术半导体和集成电路

融资次数

员工数量

100-499人

专利数量

经营范围

一般经营项目是：微机电系统传感器的研发及销售；集成电路的封装测试；集成电路的开发设计；集成电路及半导体元器件的销售，集成电路及半导体元器件材料的销售；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：微机电系统传感器的生产加工。

主营业务

深圳电通纬创微电子股份有限公司的主营业务为集成电路封装与测试服务，集中于半导体集成电路产业链的后道环节，包括封装、测试、晶圆切割及中测，年产能10亿只集成电路产品，应用于通讯、手机等电子设备领域。

公司全称

深圳电通纬创微电子股份有限公司

公司类型

股份有限公司

成立时间

2007-02-06

法定代表人

张建国

邮箱

zyy@cn-dt.com.cn

网址

地址

深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路349号2#厂房