半导体行业深度报告：光刻胶产业链研究报告
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新闻
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东方财富网
研报
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融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
59
公司简介
深圳电通纬创微电子股份有限公司主营业务为集成电路的封装与测试。集成电路产业链整体划分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节，这三个环节在业界已经发展成为独立的子行业，公司业务属于产业链的后道环节---封装与测试服务。公司自成立伊始，便专注于从事半导体集成电路的封装与测试业务，为产业链的上游集成电路设计公司客户提供半导体集成电路的封装与测试、晶圆切割及中测服务。其集成电路产品的封装能力从2008年的2亿块迅速增加到2013年的10亿块，具有年产10亿只集成电路的生产能力。目前公司的集成电路封装产品有SOP、SOT二大系列10个品种，封装合格率保持在99.7%以上。公司产品广泛应用于通讯、手机、...
经营范围
一般经营项目是：微机电系统传感器的研发及销售；集成电路的封装测试；集成电路的开发设计；集成电路及半导体元器件的销售，集成电路及半导体元器件材料的销售；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：微机电系统传感器的生产加工。
主营业务
深圳电通纬创微电子股份有限公司的主营业务为集成电路封装与测试服务，集中于半导体集成电路产业链的后道环节，包括封装、测试、晶圆切割及中测，年产能10亿只集成电路产品，应用于通讯、手机等电子设备领域。
深圳电通纬创微电子股份有限公司
股份有限公司
￥6,095万
2007-02-06
张建国
0755-89903933
zyy@cn-dt.com.cn
深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路349号2#厂房