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云镓半导体
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MicroLED晶圆
包含预处理MicroLED芯片阵列的晶圆产品,用于集成到显示模块和系统。晶圆采用先进的激光切割和转移技术,提供从2英寸到6英寸的不同规格,支持自定义像素间距(最小可达10微米)。产品适用于显示原型开发、量产制造环节,具备高均匀性和良率,用于微投影仪、智能眼镜和下一代显示屏应用。
MicroLED外延片
基于硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术的高效MicroLED外延片,用于制造高亮度、低功耗的微显示器件。产品支持多种尺寸定制,主要应用于增强现实(AR)、虚拟现实(VR)头显和可穿戴设备的高分辨率显示开发。技术亮点包括优异的光效性能和热稳定性,可实现像素尺寸小于50微米,优化了显示密度和均匀性。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
18
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体照明器件制造;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;半导体器件专用设备制造;半导体照明器件销售;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机及办公设备维修;计算机软硬件及外围设备制造;电子产品销售;电力电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;集成电路销售;通讯设备销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:计算机信息系统安全专用产品销售(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。
主营业务
半导体器件专用设备制造与销售
公司全称
常州云镓半导体科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥136万
成立时间
2021-11-10
法定代表人
银发友
电话
15157182580
邮箱
852092928@qq.com
地址
浙江省杭州市西湖区留下街道西溪路698号15号楼101-3室