核心团队
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专利列表 (18)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-08
一种功率器件系统级封装方法及功率器件封装结构
2
2023-09-04
一种氮化镓高压器件及氮化镓芯片
3
2023-08-07
一种氮化镓高压器件
4
2023-07-19
一种EMI性能优化的GaN器件以及相应的制备方法
5
2023-03-20
一种半导体器件的并联封装结构及制作方法
6
2023-01-30
一种氮化镓功率器件及其制作方法
7
2023-01-30
一种氮化镓功率器件
8
2022-12-15
氮化镓晶圆的切割方法及氮化镓功率器件的封装方法
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融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
18
公司简介
杭州云镓半导体科技有限公司成立于2021-11-10，注册地址为浙江省杭州市西湖区留下街道西溪路698号15号楼101-3室，法定代表人为银发友，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体照明器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体照明器件销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机及办公设备维修；计算机软硬件及外围设备制造；电子产品销售；电力电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备制造；集成电路销售；通讯设备销售(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：计算机信息系统安全专用产品销售(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体照明器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体照明器件销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机及办公设备维修；计算机软硬件及外围设备制造；电子产品销售；电力电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备制造；集成电路销售；通讯设备销售(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：计算机信息系统安全专用产品销售(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
杭州云镓半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥136万
2021-11-10
银发友
15157182580
852092928@qq.com
浙江省杭州市西湖区留下街道西溪路698号15号楼101-3室