玟昕科技 - 公司详情 - 核心技术

针对半导体封装（如Flip Chip）和显示封装的专用材料研发，包括封装胶、粘合剂和填充材料，创新点在于开发高强度、耐高温的复合树脂材料，优化了封装可靠性和热稳定性。技术整合了高分子科学和纳米技术，提高材料在严苛环境下的性能表现。

用于显示面板（如TFT-LCD、AMOLED）和半导体封装（如Mini-LED、Micro-LED）的光敏材料研发，创新点在于高分辨率图案形成能力和环境友好型配方，支持微米级加工精度。技术包括紫外光刻胶和深紫外光刻胶，优化了光敏性、抗蚀性和热稳定性。

科创行业

新一代信息技术半导体和集成电路

融资次数

员工数量

小于50人

专利数量

经营范围

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子产品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；感光有机膜研发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：危险化学品经营（不带储存设施）；技术进出口；货物进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）

主营业务

专注于新型显示、半导体显示封装及半导体先进封装领域上游核心材料的研发与生产

公司全称

上海玟昕科技有限公司

公司类型

有限责任公司(自然人投资或控股)

注册资本

￥965万

成立时间

2019-10-09

法定代表人

黄光锋

地址

上海市金山工业区金流路138号4幢一层