玟昕科技
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半导体显示封装制造商
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半导体先进封装材料
研发及生产Flip Chip等半导体先进封装技术所需的上游核心材料
半导体显示封装材料
研发及生产Mini-LED、Micro-LED等半导体显示封装技术所需的上游核心材料
新型显示材料
研发及生产TFT-LCD、AMOLED等新型显示技术所需的上游核心材料
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
12
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子产品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);感光有机膜研发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:危险化学品经营(不带储存设施);技术进出口;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
主营业务
专注于新型显示、半导体显示封装及半导体先进封装领域上游核心材料的研发与生产
公司全称
上海玟昕科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥965万
成立时间
2019-10-09
法定代表人
黄光锋
电话
13801923189
地址
上海市金山工业区金流路138号4幢一层