重投天科
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碳化硅晶片
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产品详情
碳化硅晶片是第三代半导体材料,主要作为衬底使用,具有高击穿场强(高达2.5 MV/cm)、高热导率(4.9 W/cm·K)和高电子饱和漂移速度(2×10⁷ cm/s)等特性。公司生产的晶片尺寸包括4英寸和6英寸,晶向为4H-SiC,提供N型或半绝缘型类型。具体参数包括表面粗糙度低于0.5 nm RMS、缺陷密度低(位错密度小于5000 cm⁻²),厚度范围在350-1000 μm。应用场景包括高压功率器件制造(如用于电动车逆变器、电源转换系统和光伏逆变器),支持工作温度高达600°C。生产基于碳化硅单晶生长技术,如PVT(物理气相传输)法,确保高纯度和高均一性。
融资次数
2
专利数量
15
公司简介
深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020-12-15,注册地址为深圳市宝安区石岩街道石龙社区石奔路6号深圳市重投天科半导体有限公司1栋办公楼1层,法定代表人为杨建,经营范围包括一般经营项目是:生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片、碳化硅外延晶片);研究、开发碳化硅晶片、碳化硅外延晶片;半导体的技术咨询、服务、培训、转让;销售自产产品;经营进出口业务。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。),许可经营项目是:无
经营范围
一般经营项目是:生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片、碳化硅外延晶片);研究、开发碳化硅晶片、碳化硅外延晶片;半导体的技术咨询、服务、培训、转让;销售自产产品;经营进出口业务。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。),许可经营项目是:无
主营业务
专注于生产第三代半导体碳化硅晶片和晶圆,并整合研发与技术服务,以推动高性能电力电子应用的发展。
公司全称
深圳市重投天科半导体有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥22亿
成立时间
2020-12-15
法定代表人
杨建
电话
15889651926
邮箱
610201891@qq.com
地址
深圳市宝安区石岩街道石龙社区石奔路6号深圳市重投天科半导体有限公司1栋办公楼1层