产品&解决方案
碳化硅外延晶片是通过在碳化硅衬底上外延生长一层单晶薄膜制成的，用于为半导体器件提供高迁移率的活性层。公司产品采用化学气相沉积（CVD）工艺，薄膜厚度精确控制在1-50 μm，掺杂浓度可在10¹⁴至10¹⁹ cm⁻³范围调整。特性包括低表面缺陷密度（如微管密度低于0.5 cm⁻²）、载流子迁移率超过500 cm²/V·s和击穿电压高达1000V。主要应用于制造高性能肖特基二极管（SBD）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）等器件，适用于高频、高功率系统（如5G基频、电动车动力模块和工业电源）。产品通过高质量的外延层提升器件效率（开关效率提升至97%以上）和热稳定性。
碳化硅晶片是第三代半导体材料，主要作为衬底使用，具有高击穿场强（高达2.5 MV/cm）、高热导率（4.9 W/cm·K）和高电子饱和漂移速度（2×10⁷ cm/s）等特性。公司生产的晶片尺寸包括4英寸和6英寸，晶向为4H-SiC，提供N型或半绝缘型类型。具体参数包括表面粗糙度低于0.5 nm RMS、缺陷密度低（位错密度小于5000 cm⁻²），厚度范围在350-1000 μm。应用场景包括高压功率器件制造（如用于电动车逆变器、电源转换系统和光伏逆变器），支持工作温度高达600°C。生产基于碳化硅单晶生长技术，如PVT（物理气相传输）法，确保高纯度和高均一性。
融资次数
2
专利数量
15
公司简介
深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020-12-15，注册地址为深圳市宝安区石岩街道石龙社区石奔路6号深圳市重投天科半导体有限公司1栋办公楼1层，法定代表人为杨建，经营范围包括一般经营项目是：生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片、碳化硅外延晶片）；研究、开发碳化硅晶片、碳化硅外延晶片；半导体的技术咨询、服务、培训、转让；销售自产产品；经营进出口业务。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。），许可经营项目是：无
经营范围
一般经营项目是：生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片、碳化硅外延晶片）；研究、开发碳化硅晶片、碳化硅外延晶片；半导体的技术咨询、服务、培训、转让；销售自产产品；经营进出口业务。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。），许可经营项目是：无
主营业务
专注于生产第三代半导体碳化硅晶片和晶圆，并整合研发与技术服务，以推动高性能电力电子应用的发展。
深圳市重投天科半导体有限公司
有限责任公司
￥22亿
2020-12-15
杨建
15889651926
610201891@qq.com
深圳市宝安区石岩街道石龙社区石奔路6号深圳市重投天科半导体有限公司1栋办公楼1层