重投天科
战略融资
第三代半导体碳化硅晶片研发商
关注
已关注
进出口贸易
经营碳化硅产品的进出口业务,拓展国际市场和供应链,确保全球市场覆盖。
自产产品销售
销售公司自产的碳化硅产品,建立直销渠道,确保产品供应链的稳定性和质量。
半导体技术服务
提供技术咨询、培训、转让和定制化服务,支持客户在半导体应用中的需求,包括技术支持和知识转移。
碳化硅技术研发
致力于研究和开发碳化硅晶片及相关半导体技术,推动材料创新和工艺优化,以提升产品性能和可靠性。
碳化硅晶片生产
专注于制造第三代半导体碳化硅晶片和碳化硅外延晶片,这些产品是高性能电力电子领域的关键材料,广泛应用于新能源和先进电子设备中。
融资次数
2
专利数量
15
经营范围
一般经营项目是:生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片、碳化硅外延晶片);研究、开发碳化硅晶片、碳化硅外延晶片;半导体的技术咨询、服务、培训、转让;销售自产产品;经营进出口业务。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。),许可经营项目是:无
主营业务
专注于生产第三代半导体碳化硅晶片和晶圆,并整合研发与技术服务,以推动高性能电力电子应用的发展。
公司全称
深圳市重投天科半导体有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥22亿
成立时间
2020-12-15
法定代表人
杨建
电话
15889651926
邮箱
610201891@qq.com
地址
深圳市宝安区石岩街道石龙社区石奔路6号深圳市重投天科半导体有限公司1栋办公楼1层