半导体行业深度报告：光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
新闻
研报
半导体行业深度报告：半导体材料产业链研究报告-20250508
2025-06-04
英诺嘿呀研究-半导体行业深度报告：芯片产业链研究报告-20250418
2025-05-30
投资图谱报告丨半导体和集成电路：半导体设备篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：IC设计篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：第三代半导体篇
2023-04-21
查看更多
融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
36
公司简介
该公司2001年度资产总额4,309.17万元,负债总额928.39万元,净资产3,380.78万元,净利润1,287.23万元；2002年第一季度资产总额4,345.16万元,负债总额1,854.86万元,净资产2,490.30万元,净利润209.52万元。本公司董事会对“福顺公司”的资信状况和经营情况进行了调查,“福顺公司”的资信状况较好,经营情况良好。因此,该担保事项不会损害本公司利益,有关反担保措施可以保障本公司的利益。
经营范围
各种半导体分立器件和集成电路芯片的加工。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
福顺微电子主营半导体分立器件及相关功率元件的制造、研发与销售业务，专注于为消费电子和工业市场提供高质量核心电子元件。
福建福顺微电子有限公司
有限责任公司(台港澳与境内合资)
￥1.4101亿
1996-03-06
高耿辉
13705980751
215685409@qq.com
福州市城门镇城楼260号