福顺微电子
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集成电路芯片产销商
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电子封装测试服务
提供全面的半导体器件封装和测试服务,包括塑料封装、引线键合和可靠性测试(如老化测试、环境适应性检测),确保产品在高负荷环境下稳定运行,满足高端电子制造业的质量标准。
功率半导体器件研发
公司专注于功率半导体器件的研发与优化,如功率二极管和可控硅等,适用于逆变器、变频器等应用场景,提升能源转换效率,符合绿色节能趋势。
半导体分立器件制造
福顺微电子核心业务涉及半导体分立器件的设计、生产与销售,主要产品包括二极管、整流器、场效应管等元件,这些器件广泛应用于消费电子、工业控制系统、电源管理等领域,支持高效能和低功耗需求。
融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
36
经营范围
各种半导体分立器件和集成电路芯片的加工。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
福顺微电子主营半导体分立器件及相关功率元件的制造、研发与销售业务,专注于为消费电子和工业市场提供高质量核心电子元件。
公司全称
福建福顺微电子有限公司
公司类型
有限责任公司(台港澳与境内合资)
成立时间
1996-03-06
法定代表人
高耿辉
邮箱
215685409@qq.com
地址
福州市城门镇城楼260号