核心团队
高
高耿辉
董事长
招投标 (2)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (36)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-11
一种用于防止非铝段被腐蚀的刻蚀方法
2
2024-02-28
一种用于响应宽波段的光电二极管
3
2024-02-23
一种具有高精度钳位电压二极管的达林顿晶体管
4
2024-02-23
一种基于双极集成电路的复合钝化层的制作方法
5
2023-06-30
一种消除刻蚀残留的方法及该方法制得的衬底结构
6
2023-06-21
一种衬底上不同深度沟槽的制作方法及该方法制得的衬底
7
2022-07-12
一种SPNP管的制作方法及SPNP管
8
2022-05-30
一种双向可控硅的制作方法及双向可控硅
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资质列表 (26)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-04-12
环境管理体系认证
2027-05-10
2
2024-04-12
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-05-10
3
2024-04-12
中国职业健康安全管理体系认证
2027-05-10
4
2024-01-01
汽车行业质量管理体系认证
2026-12-31
5
2023-12-28
高新技术企业证书
2026-12-28
6
2021-04-29
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-05-10
7
2021-04-29
中国职业健康安全管理体系认证
2024-05-10
8
2021-04-29
环境管理体系认证
2024-05-10
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融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
36
公司简介
该公司2001年度资产总额4,309.17万元,负债总额928.39万元,净资产3,380.78万元,净利润1,287.23万元；2002年第一季度资产总额4,345.16万元,负债总额1,854.86万元,净资产2,490.30万元,净利润209.52万元。本公司董事会对“福顺公司”的资信状况和经营情况进行了调查,“福顺公司”的资信状况较好,经营情况良好。因此,该担保事项不会损害本公司利益,有关反担保措施可以保障本公司的利益。
经营范围
各种半导体分立器件和集成电路芯片的加工。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
福顺微电子主营半导体分立器件及相关功率元件的制造、研发与销售业务，专注于为消费电子和工业市场提供高质量核心电子元件。
福建福顺微电子有限公司
有限责任公司(台港澳与境内合资)
￥1.4101亿
1996-03-06
高耿辉
13705980751
215685409@qq.com
福州市城门镇城楼260号