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半导体和集成电路
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
33
公司简介
英思嘉半导体是一家光通信IC芯片研发商,专注于集成电路及半导体分立器件的设计、开发和销售,产品主要包括半导体晶体、薄膜衬底、光通信IC芯片等,广泛应用于移动通讯、智能电器、自动化设备等领域。
经营范围
一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;光电子器件制造;光通信设备制造;电子元器件制造;集成电路芯片及产品销售;光电子器件销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)
主营业务
英思嘉半导体专注于光通信集成电路领域,主要从事光通信IC芯片的研发、设计、制造与销售,其产品线涵盖了半导体核心组件,服务于移动通讯、数据中心、云计算、智能设备等多个高新技术领域。
公司全称
成都英思嘉半导体技术有限公司
公司类型
有限责任公司(中外合资)
注册资本
¥4,309万
成立时间
2016-07-13
法定代表人
Vikas Manan
电话
028-85331283
邮箱
kathy.zhang@insigatech.com
网址
http://www.insiga.com/
地址
中国(四川)自由贸易试验区成都市高新区世纪城路1129号天府软件园A1栋3层301号