中科同帜
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真空封装焊接设备研发商
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比亚迪真空封装应用项目
中科同帜与比亚迪合作开发真空封装设备,应用于汽车LED灯具和电子元件的精密封装环节。该设备确保了组件的高可靠性密封,通过改进焊接效率和自动化流程,有效缩短了生产周期并降低了材料浪费,使比亚迪在相关产品中保持了较高的品质标准和成本竞争力。
高德红外真空封装合作
中科同帜为武汉高德红外股份有限公司提供定制化的真空封装焊接设备,主要用于红外探测器和传感器的高效封装。该项目通过优化真空焊接工艺,显著提升了红外组件的封装良率和产品一致性,同时减少了生产过程中的能源消耗和废品率,帮助客户在生产线上实现了20%以上的成本节约和产能提升。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
44
经营范围
销售电子产品、机械设备;经济贸易咨询;企业管理咨询;技术转让、技术咨询;计算机系统服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口;进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子元器件与机电组件设备制造;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件与机电组件设备销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;经济贸易咨询;科技推广和应用服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
真空封装焊接设备的研发、生产和销售,重点服务于激光、红外、LED和军工等高端制造行业。
公司全称
中科同帜半导体(江苏)有限公司
公司类型
有限责任公司
成立时间
2016-09-13
法定代表人
赵永先
邮箱
361001980@qq.com
网址
地址
泰兴高新技术产业开发区科创路18号