中科同帜
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真空封装焊接设备研发商
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定制化解决方案开发
根据不同行业的需求定制真空封装设备,服务于激光、红外、LED、军工等领域,提供专业工程支持,实现设备与行业应用的深度整合,已成为这些领域的标准配置。
真空封装设备生产
高效生产真空封装设备,涵盖设计、制造和质量控制流程,为各行业提供定制化设备,以提升生产效率和降低客户运营成本,如服务高德红外、比亚迪等知名企业。
真空封装设备研发
专注于真空封装焊接设备的技术研发和创新迭代,拥有十余年经验,包括针对不同行业需求进行技术优化和产品更新,确保设备性能和可靠性。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
44
经营范围
销售电子产品、机械设备;经济贸易咨询;企业管理咨询;技术转让、技术咨询;计算机系统服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口;进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子元器件与机电组件设备制造;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件与机电组件设备销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;经济贸易咨询;科技推广和应用服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
真空封装焊接设备的研发、生产和销售,重点服务于激光、红外、LED和军工等高端制造行业。
公司全称
中科同帜半导体(江苏)有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥3,593万
成立时间
2016-09-13
法定代表人
赵永先
邮箱
361001980@qq.com
网址
地址
泰兴高新技术产业开发区科创路18号