强芯半导体
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核心团队
王进才
董事长
招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 699 / 1707
699
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
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融资次数
1
员工数量
-
公司简介
天津强芯半导体芯片设计有限公司是一家集成电路及芯片研发商。其依托大规模集成电路设计、数字模拟混合高速、低功耗大规模SOC集成电路设计等技术,研发生产了SOC芯片、电池充电器控制芯片、FDD系统处理器芯片等产品,同时面向用户提供FPGA设计、嵌入式软件的开发设计等方案。
经营范围
半导体、集成电路芯片设计、销售及相关服务;系统集成、软件产品开发、销售及相关服务;提供相关技术咨询及培训。国家有专营、专项规定的按专营专项规定办理。
主营业务
集成电路及芯片研发,包括SOC芯片、电池充电器控制芯片和FDD系统处理器芯片的生产,并提供FPGA设计、嵌入式软件开发设计等解决方案服务。
公司全称
天津强芯半导体芯片设计有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥1.085亿
成立时间
2001-10-31
法定代表人
张彤君
电话
022-65836532
邮箱
xxyyyy0617@163.com
地址
天津开发区第五大街泰华路12号