强芯半导体
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集成电路及芯片研发商
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低功耗大规模集成电路设计
该技术聚焦于最小化芯片功耗,通过亚阈值电路设计、电源门控和漏电抑制策略实现能效优化。创新点包括自适应休眠模式和片上功耗监控单元,可实时调节电压和频率,显著降低待机功耗和运行能耗。
数字模拟混合高速技术
该技术融合了数字信号处理(DSP)和模拟电路设计,实现高速信号传输和精准控制。创新点在于混合信号接口的优化,采用自适应噪声消除算法和高精度时钟同步机制,大幅提升信号完整性和抗干扰能力,适用于高性能通信系统。
大规模SOC集成电路设计
该技术采用先进的系统级芯片集成方法,整合CPU、GPU、存储控制器和外围接口等模块于单一芯片上,实现高效低功耗解决方案。创新点包括动态电压频率调整(DVFS)技术以优化能耗,以及多核异构架构提升并行处理能力,特别适合高集成度应用场景。
融资次数
1
员工数量
-
经营范围
半导体、集成电路芯片设计、销售及相关服务;系统集成、软件产品开发、销售及相关服务;提供相关技术咨询及培训。国家有专营、专项规定的按专营专项规定办理。
主营业务
集成电路及芯片研发,包括SOC芯片、电池充电器控制芯片和FDD系统处理器芯片的生产,并提供FPGA设计、嵌入式软件开发设计等解决方案服务。
公司全称
天津强芯半导体芯片设计有限公司
公司类型
有限责任公司
成立时间
2001-10-31
法定代表人
张彤君
邮箱
xxyyyy0617@163.com
地址
天津开发区第五大街泰华路12号