核心团队
李
李安
董事长&总经理
招投标 (6)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (68)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-04-15
IGBT并联使用结构及其制作方法
2
2024-03-26
一种高耐温度的IGBT、SiC混合功率模块
3
2024-03-22
一种IGBT模块封装自动压盖装置
4
2024-01-16
一种具备双栅极结构的IGBT芯片及其制备方法
5
2023-12-27
一种IGBT模块的端子焊接方法
6
2023-08-16
一种半导体二极管生产用点胶装置
7
2023-08-02
一种半导体生产设备的循环装置
8
2023-07-28
检测半导体晶片厚度的检测装置
查看更多
资质列表 (22)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-12-12
高新技术企业认证
2025-12-12
2
2022-11-28
排污许可证
2027-11-27
3
2022-08-25
中国职业健康安全管理体系认证
2025-08-24
4
2022-08-25
环境管理体系认证
2025-08-24
5
2022-03-28
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2025-03-26
6
2021-11-22
汽车行业质量管理体系认证
2024-11-21
7
2021-11-18
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-11-17
8
2019-11-28
高新技术企业证书
2022-11-28
查看更多
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
68
公司简介
美林电子是全球领先的半导体器件制造商和一体化综合方案提供商。多年来一直专注于功率器件和IGBT芯片的研发生产和销售业务。2010年开始进军IGBT领域，专注于新一代IGBT芯片研发及产业化，经过多年自主研发，于2012年下半年完成中国第一颗沟道式IGBT芯片开发，目前公司已拥有650V、1200V全系列芯片产品，为未来布局高压IGBT领域打下夯实基础。
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；电子元器件制造；集成电路制造；照明器具制造；汽车零部件及配件制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
功率器件和IGBT芯片的研发、生产和销售业务
淄博美林电子有限公司
有限责任公司(中外合资)
$1,449万
1990-11-06
李安
13589528991
swkj1@zbmcc.com
淄博市张店区张柳路（淄博科技工业园东南角）