大规模封装量产服务
利用先进制造工艺提供批量封装生产服务，涵盖后段封装、测试和良率优化，支持长期稳定交付和成本控制，整合元器件采购和KGD晶圆供应。
快速打样服务
针对研发和小批量阶段提供高效封装打样，包括定制化封装设计、工艺验证和原型制作，可在5-7天内完成样机交付，支持多种封装类型如QFN、BGA。
SiP系统级封装整合解决方案
提供从芯片设计、仿真到多芯片集成的全流程服务，包括信号完整性分析、热管理优化和封装工艺开发，适用于高密度集成需求，支持快速样机制作和大批量生产。
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
60
经营范围
集成电路封装技术研发；芯片设计；封装设计服务；半导体分立器件、集成电路、光电子器件、印制电路板、电子元件及组件、计算机软硬件及辅助设备加工、制造、生产、封装、销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：技术进出口；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路封装加工制造服务，专注于封装设计、仿真、工艺开发、快速打样、批量生产及相关配套采购，提供全方位封装解决方案。
苏州锐杰微科技集团有限公司
其他有限责任公司
￥1,705万
2016-06-23
方家恩
0512-68786070
gaofei.li@rigger-micro.com
苏州高新区金山东路78号1幢Z101室