锐杰微
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核心团队
宗照芳
执行董事
孙海燕
董事
专利列表 (60)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-04-25
一种芯片封装系统及其封装方法
2
2024-02-27
一种用于固晶机的底座输送系统及其工作方法
3
2024-02-27
一种SMT芯片点胶机及点胶方法
4
2024-02-26
一种输送贴膜机构、SMT贴膜设备、工作方法
5
2024-02-22
一种芯片生产用锡膏印刷机及其工作方法
6
2024-02-22
一种芯片生产用上料系统及其工作方法
7
2024-02-19
一种芯片封装用贴膜设备及其工作方法
8
2024-02-07
一种改善有机封装基板翘曲的加固结构及加固方法
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资质列表 (4)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-12-12
高新技术企业认证
2025-12-12
2
2022-03-12
质量管理体系认证(ISO9001)
2025-03-11
3
2020-02-27
排污许可证
2025-02-26
4
2019-04-04
质量管理体系认证(ISO9001)
2022-04-03
行业对比
对比行业
智能制造
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
智能制造 行业 融资总额
排名 200 / 3184
200
¥3.00亿
1
¥215.00亿
2
¥199.90亿
3
¥150.00亿
4
¥135.80亿
5
¥135.00亿
6
¥120.00亿
7
¥107.03亿
8
¥106.50亿
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融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
60
公司简介
成都锐杰微科技有限公司是一家专业从事集成电路封装加工制造的服务商,提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、快速打样、批量生产等服务,同时提供系统级封装所需元器件物料采购、专用存储KGD晶圆采购、陶瓷管壳定制与采购等配套服务。
经营范围
集成电路封装技术研发;芯片设计;封装设计服务;半导体分立器件、集成电路、光电子器件、印制电路板、电子元件及组件、计算机软硬件及辅助设备加工、制造、生产、封装、销售(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
集成电路封装领域一站式服务,包括封装设计、仿真、工艺开发、样品制作到批量生产,以及系统级封装相关的物料采购与定制服务
公司全称
苏州锐杰微科技集团有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1,705万
成立时间
2016-06-23
法定代表人
方家恩
电话
0512-68786070
邮箱
gaofei.li@rigger-micro.com
地址
苏州高新区金山东路78号1幢Z101室