物芯科技
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基于物芯科技自主研发的网络交换芯片KD5660系列(包括KD5660、KD5680和KD5660A),该芯片采用SMIC 40nm工艺制造,通过装备发展部A类自主可控认证,提供高可靠性网络交换和数据通信功能。该解决方案专注于工业级应用,确保在关键基础设施中的稳定运行,芯片已大规模部署于智能电网、南水北调等项目,支持数据传输和网络控制需求。
这是一款基于中芯国际(SMIC)40纳米工艺的全流程自主可控网络交换芯片,采用陶瓷封装,专为航空领域设计,于2019年3月推出。它在极端环境下具有增强的可靠性和温度适应性,确保在飞行器系统中稳定工作,支持航空电子设备的高性能要求。
这是一款基于中芯国际(SMIC)40纳米工艺的全流程自主可控网络交换芯片,于2018年12月推出。它继承了KD5660系列的设计理念,旨在提高交换容量和性能,适用于类似的高可靠通信基础设施场景。
这是一款基于中芯国际(SMIC)40纳米工艺的全流程自主可控网络交换芯片,于2017年7月推出。该芯片通过了中国装备发展部组织的芯片认证与可靠性测试,被装备发展部评为A类自主可控芯片。应用领域包括智能电网、南水北调工程、石油管线控制和防务装备,确保高可靠性和安全性。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
137
公司简介
北京物芯科技有限责任公司成立于2016年,是北京东土科技(行情300353,诊股)的参股子公司,其核心团队来自海思、威盛等公司、从事于网络交换芯片的研究与开发。2017年7月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5660,该新品通过了装备发展部组织的芯片认证与可靠性测试,被装备发展部评为A类自主可控的芯片;2018年12月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5680;2019年3月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5660A(陶瓷封装)航空专用芯片,目前正在开发基于SMIC28nm工艺更大容量的交换芯片。物芯科技拥有18项发明专利,产品KD5660芯片已大规模应用到智能电网、南水北调、石油管线、防务装备等多个领域中。
经营范围
技术推广、技术服务;软件开发;计算机系统服务;产品设计;销售电子产品、计算机、软件及辅助设备、通讯设备;货物进出口、代理进出口、技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
研发、设计及销售自主可控的网络交换芯片,重点应用于智能电网、国防装备、水利工程、能源输送及航空航天等关键领域
公司全称
北京物芯科技有限责任公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥4,186万
成立时间
2016-07-11
法定代表人
薛百华
电话
010-62568634
邮箱
yanli.zhang@kyland.com
地址
北京市海淀区知春路1号1幢15层1514室