物芯科技
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融资历史
2022-05-27
股权转让
CNY 1,392万
东土科技
2018-08-13
B轮
未披露
国开科创
中海创投
拓尔思
天穆投资
2018-03-14
A轮
未披露
东土军悦
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
137
公司简介
北京物芯科技有限责任公司成立于2016年,是北京东土科技(行情300353,诊股)的参股子公司,其核心团队来自海思、威盛等公司、从事于网络交换芯片的研究与开发。2017年7月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5660,该新品通过了装备发展部组织的芯片认证与可靠性测试,被装备发展部评为A类自主可控的芯片;2018年12月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5680;2019年3月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5660A(陶瓷封装)航空专用芯片,目前正在开发基于SMIC28nm工艺更大容量的交换芯片。物芯科技拥有18项发明专利,产品KD5660芯片已大规模应用到智能电网、南水北调、石油管线、防务装备等多个领域中。
经营范围
技术推广、技术服务;软件开发;计算机系统服务;产品设计;销售电子产品、计算机、软件及辅助设备、通讯设备;货物进出口、代理进出口、技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
网络交换芯片的研发与生产,专注于提供自主可控的芯片产品,技术服务于智能电网、国防、石油管线等多个国家重点领域
公司全称
北京物芯科技有限责任公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥4,186万
成立时间
2016-07-11
法定代表人
薛百华
电话
010-62568634
邮箱
yanli.zhang@kyland.com
地址
北京市海淀区知春路1号1幢15层1514室