芯迈半导体
关注
已关注
核心团队
任远程
董事长&总经理
招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (120)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-05-24
一种双向信号传输电路及其控制方法
2
2024-05-07
一种电荷泵的过电流保护电路及其控制方法
3
2024-04-18
一种偏置电路及其偏置电压控制方法
4
2024-03-29
一种碳化硅沟槽栅MOSFET的元胞结构及版图
5
2024-03-15
一种具有驱动能力的分压电路
6
2024-02-29
具有快速锁定功能的锁相环
7
2024-02-20
一种沟槽型MOSFET及制造方法
8
2024-01-24
一种半导体沟槽结构的制造方法
查看更多
资质列表 (4)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-08
高新技术企业证书
2026-12-08
2
2022-01-06
信息安全管理体系认证
2025-01-05
3
2021-12-24
企业知识产权管理体系认证
2024-12-23
4
2021-05-08
质量管理体系认证(ISO9001)
2024-05-07
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 698 / 1706
698
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
120
公司简介
芯迈半导体是一家半导体芯片研发商,经营范围包括:系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让;集成电路芯片的生产(限分支机构经营)、测试、安装;电子产品、集成电路芯片的销售。
经营范围
系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让;集成电路芯片的生产(限分支机构经营)、测试、安装;电子产品、集成电路芯片的销售;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
集成电路芯片的设计开发、技术成果转让及与之相关的技术解决方案服务(生产环节由分支机构承担)。
公司全称
杭州芯迈半导体技术有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册资本
¥2,708万
成立时间
2019-09-17
法定代表人
任远程
电话
0571-87759971
邮箱
mimi.chen@silicon-magic.com
地址
浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-1201