苹果收购后技术融入iPhone相机
2019年，苹果公司收购芯迈半导体后，将其核心变焦和图像稳定技术整合到iPhone相机系统中。芯迈提供的算法和芯片解决方案被应用于增强变焦性能、低光成像和动态范围，推动iPhone相机持续创新，改善用户日常拍照体验。
Oppo R11双摄像头技术整合
2017年，芯迈半导体为Oppo R11手机提供双摄像头系统解决方案。芯迈开发专用芯片和算法，针对人像模式和景深效果进行优化，实现了快速对焦和背景虚化功能。技术聚焦于高精度图像处理，帮助Oppo提升中端手机的拍照品质和用户满意度。
小米8探索版双摄像头合作
2018年，芯迈半导体与小米公司合作，为小米8探索版手机提供双摄像头变焦技术解决方案。芯迈提供了自主研发的变焦芯片和图像处理算法，支持无损5倍光学变焦功能，解决了手机拍照中的距离限制问题，显著提升用户体验和市场竞争力。技术包括低光增强和多镜头同步处理，帮助小米实现行业领先的拍照性能。
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
120
经营范围
系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让；集成电路芯片的生产（限分支机构经营）、测试、安装；电子产品、集成电路芯片的销售；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
集成电路芯片的设计开发、技术成果转让及与之相关的技术解决方案服务（生产环节由分支机构承担）。
杭州芯迈半导体技术有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥2,708万
2019-09-17
任远程
0571-87759971
mimi.chen@silicon-magic.com
浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-1201