Plasma清洗机（ＭＤ前）
一种利用等离子体进行表面处理的设备，主要应用于塑封成型（Molding，简称MD）之前的工序。其目的是通过射频（RF）或微波（Microwave）方式激发工艺气体产生等离子体，有效去除芯片粘接（Die Attach）和引线键合（Wire Bonding）后残留在焊盘及框架上的有机污染物、氧化层和微小颗粒，显著提升塑封体（EMC）与芯片、框架之间的结合强度（粘接力），防止界面分层（Delamination），保证封装产品的可靠性和良率。
可编程温度无尘烤箱
在洁净环境（无尘室）中使用的烘烤设备，具备可编程温度控制功能。用于需要避免微粒污染的半导体、光电子器件制程步骤，如晶圆烘烤、光刻胶后烘（PEB）、除湿、预烘、固化等工艺。提供稳定、均匀的温度场。
可编程压力烤箱
这是一种具备精确控制温度和压力能力的烘烤设备。在半导体制造和封装过程中，用于固化材料（如环氧树脂、Underfill胶等）、去除应力、进行高温老化试验等。可编程意味着可以设定并自动执行特定的温度-压力-时间曲线（Profile）。
高精度上片机
用于自动化地将晶圆（Wafer）或薄膜基板精确装载到特定的夹具、吸盘或制程载具（如框架）上，为后续的打标、切割、测试等工艺步骤做准备。具有高精度对位和温和、稳定的取放功能，减少破片风险。
芯片切割机
用于切割已封装完成的半导体芯片或晶粒（Die）。该系统通常配备高精度视觉定位和运动控制，采用激光或机械划片方式，确保切割精度和效率，满足半导体后道封装制程的需求。
皮秒陶瓷切割机
专为切割陶瓷基板、LTCC、HTCC、氧化铝陶瓷等硬脆材料设计。利用皮秒（ps）激光器产生的超短脉冲，实现“冷”加工，有效减少热应力，获得高质量切割边缘，无微裂纹和熔渣，适用于高精度电子封装基板加工。
晶圆激光切割系统
用于高精度划切半导体晶圆，将整片晶圆分割成单个芯片（Die）。该系统通常使用短脉冲或超短脉冲（如皮秒）激光，通过精确控制实现窄的切割道、低热影响区，以减少崩边和微裂纹，提升芯片良率。
晶圆激光打标系统
该系统专为半导体晶圆标识设计，采用高精度激光器在晶圆表面进行永久性标记。通常使用紫外（UV）或绿光激光源，实现微小、清晰、无损伤的标识，满足晶圆追溯和制造过程管理的要求。
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
16
经营范围
一般经营项目是：半导体设备及零部件、半导体器件及材料的开发、设计、销售；激光设备及配件耗材的开发、设计与销售，并提供相关的技术咨询、技术服务、技术转让；半导体装备、光电、光伏设备租赁及技术服务；真空机械及设备的销售、租赁、技术咨询服务；电子产品、机械设备、电路板、数码产品、通讯产品、手机配件、计算机软硬件的技术开发与销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；机械设备、电路板、自动化设备的销售；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：半导体设备及零部件、半导体器件及材料的组装；激光设备及配件耗材的装配；真空机械及设备的生产；机械设备、电路板、自动化设备的生产；激光加工。
主营业务
专注于半导体激光加工设备及相关精密辅助装备的研发、制造和销售，提供智慧装备与精密工业激光解决方案，应用于打标、雕刻、焊接、切割、钻孔及微加工等领域。
深圳泰研半导体装备有限公司
有限责任公司
￥1,448万
2017-11-01
张少波
13267979323
chengy@teyansemi.com
深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A601