精密辅助设备
包括高精度上片机、可编程压力烤箱、可编程温度无尘烤箱和Plasma清洗机（MD前）等。这些设备服务于半导体制造的前后道工序，如晶圆清洗、烘烤和无尘处理，确保工艺流程的高洁净度和温度/压力控制精度。
激光焊接系统
提供工业级激光焊接设备，用于电子元器件和半导体元件的无接触焊接。系统具备可编程控制功能，确保焊接过程的稳定性和精度，支持多样材料如金属和陶瓷的连接。
激光钻孔系统
开发激光钻孔机，服务于半导体制造中的精密钻孔需求。产品整合激光源优化技术，支持高精度钻孔和微加工，适用于多层电路板和微电子元件的打孔应用。
激光切割系统
涵盖晶圆激光切割系统、皮秒陶瓷切割机和芯片切割机等设备，用于半导体材料和陶瓷基板的精密切割。系统采用激光微加工技术，实现高效率、低损耗的切割过程，尤其适用于薄片处理和复杂形状加工。
激光打标与雕刻系统
提供多系列激光打标机和雕刻设备，专用于半导体晶圆、芯片等器件的永久标识和辨识。晶圆激光打标系统是该领域的核心产品，结合DPSS激光源技术，确保高精度和可靠性，支持无损伤微加工应用。
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
16
经营范围
一般经营项目是：半导体设备及零部件、半导体器件及材料的开发、设计、销售；激光设备及配件耗材的开发、设计与销售，并提供相关的技术咨询、技术服务、技术转让；半导体装备、光电、光伏设备租赁及技术服务；真空机械及设备的销售、租赁、技术咨询服务；电子产品、机械设备、电路板、数码产品、通讯产品、手机配件、计算机软硬件的技术开发与销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；机械设备、电路板、自动化设备的销售；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：半导体设备及零部件、半导体器件及材料的组装；激光设备及配件耗材的装配；真空机械及设备的生产；机械设备、电路板、自动化设备的生产；激光加工。
主营业务
专注于半导体激光加工设备及相关精密辅助装备的研发、制造和销售，提供智慧装备与精密工业激光解决方案，应用于打标、雕刻、焊接、切割、钻孔及微加工等领域。
深圳泰研半导体装备有限公司
有限责任公司
￥1,448万
2017-11-01
张少波
13267979323
chengy@teyansemi.com
深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A601