立德智兴
关注
已关注
核心团队
暂无数据
专利列表 (23)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-10-27
一种晶圆加工拾取装置
2
2023-06-20
一种画压锡贴片机
3
2023-03-22
一种双摆臂
4
2023-03-15
一种气浮平衡质量系统
5
2023-03-07
一种高精度贴片机平衡质量减震系统
6
2023-02-24
一种多凸轮换挡结构
7
2023-02-24
一种粘片机轨道上的防卡料装置
8
2021-12-16
一种带自动锁扣的扩晶机构
查看更多
资质列表 (9)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-04-02
环境管理体系认证
2027-04-01
2
2024-04-02
质量管理体系认证(ISO9001)
2027-04-01
3
2024-04-02
中国职业健康安全管理体系认证
2027-04-01
4
2022-03-10
质量管理体系认证(ISO9001)
2025-03-09
5
2021-10-14
高新技术企业证书
2024-10-14
6
2020-07-22
软件企业证书
2021-06-03
7
软件产品证书
2025-04-23
8
软件产品证书
2025-04-23
查看更多
行业对比
对比行业
智能制造
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
智能制造 行业 融资总额
排名 1334 / 3319
1334
¥0.00
1
¥215.00亿
2
¥199.90亿
3
¥150.00亿
4
¥135.80亿
5
¥135.00亿
6
¥120.00亿
7
¥107.03亿
8
¥106.50亿
查看更多
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
23
公司简介
芜湖立德智兴半导体有限公司成立于2018-10-15,注册地址为芜湖市弋江区澛港街道文津西路9号讯飞智能大厦14层3号,法定代表人为蒙国荪,经营范围包括工业自动化控制软件开发与技术维护;装备自动控制嵌入式软件开发与技术维护;嵌入式软件服务;半导体封装与测试设备制造与销售;芯片检测设备制造与销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
经营范围
工业自动化控制软件开发与技术维护;装备自动控制嵌入式软件开发与技术维护;嵌入式软件服务;半导体封装与测试设备制造与销售;芯片检测设备制造与销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
工业自动化控制软件开发与维护、嵌入式软件服务、半导体封装与测试设备制造
公司全称
芜湖立德智兴半导体有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥882万
成立时间
2018-10-15
法定代表人
蒙国荪
电话
0773-5633608
邮箱
18007879955@163.com
地址
芜湖市弋江区澛港街道文津西路9号讯飞智能大厦14层3号