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立德智兴
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芯片检测设备制造与销售
制造和销售用于芯片质量检测的设备,确保芯片的功能性、可靠性和符合行业标准。
半导体封装与测试设备制造与销售
设计、制造和销售半导体封装设备及测试设备,支持芯片生产流程中的封装和性能测试环节。
嵌入式软件服务
提供嵌入式软件的定制化开发、部署和维护服务,满足特定行业的设备控制需求。
装备自动控制嵌入式软件开发与技术维护
开发并维护用于设备自动控制的嵌入式软件系统,支持高精度装备控制和智能化应用。
工业自动化控制软件开发与技术维护
开发和维护工业自动化控制软件系统,用于优化制造过程、提高生产效率和设备控制精度。
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
23
经营范围
工业自动化控制软件开发与技术维护;装备自动控制嵌入式软件开发与技术维护;嵌入式软件服务;半导体封装与测试设备制造与销售;芯片检测设备制造与销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
半导体封装与测试设备、芯片检测设备的制造与销售,同时提供工业自动化和嵌入式软件服务。
公司全称
芜湖立德智兴半导体有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥882万
成立时间
2018-10-15
法定代表人
蒙国荪
电话
0773-5633608
邮箱
18007879955@163.com
地址
芜湖市弋江区澛港街道文津西路9号讯飞智能大厦14层3号