核心团队
张素心
创始人
招投标 (490)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (4926)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-27
芯层去除方法
2
2024-03-27
RRAM结构形成方法
3
2024-03-26
半导体废气处理设备及其燃烧腔温控方法、存储介质
4
2024-03-26
OPC建模过程中的参数确定方法
5
2024-03-26
产品跑货规划方法、系统及可读存储介质
6
2024-03-26
失效定位方法以及失效分析方法
7
2024-03-26
针对超深宽结构的样品制备方法以及分析方法
8
2024-03-26
改善MBOPC中金属线端填充比的方法、系统及可读存储介质
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资质列表 (20)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-06-04
核辐射利用安全许可证
2099-12-31
2
2024-05-17
信息安全管理体系认证
2027-06-06
3
2023-12-20
汽车行业质量管理体系认证
2026-12-19
4
2023-12-12
高新技术企业证书
2026-12-12
5
2023-11-20
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-12-01
6
2022-12-09
排污许可证
2027-12-08
7
2022-07-26
企业知识产权管理体系认证
2025-07-25
8
2022-06-23
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2025-11-15
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融资次数
3
员工数量
1000-4999人
专利数量
4926
公司简介
上海华力微电子有限公司成立于2010年1月18日，项目投资总额预算人民币145亿元，是建成第一条国资控股、主要面向国内市场、月产3.5万片的12英寸（90-65-45nm）集成电路生产线，以加工逻辑芯片和闪存芯片为主要产品。
经营范围
开发、设计、加工、制造和销售集成电路和相关产品，从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
集成电路生产，逻辑芯片和闪存芯片的制造，集成电路封装测试服务
上海华力微电子有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥284.0208亿
2010-01-18
张素心
021-61871212
fengxuejing@hlmc.cn
中国（上海）自由贸易试验区高斯路568号