多物理场仿真与验证技术
该技术集成了信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的多物理场建模，用于复杂先进封装结构的仿真。创新点在于采用耦合场分析算法，准确预测3D/2.5D集成中的互连效应和热-电耦合问题，优化了芯片封装可靠性。
BTDsim射频电路仿真技术
该技术基于先进的射频电路建模算法，用于高精度模拟射频电路的频率响应、非线性行为和寄生效应。创新点在于实现全功能仿真能力，支持大规模射频电路设计，包括电磁场耦合效应分析和快速收敛算法，提升了模拟效率。
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
10
经营范围
一般经营项目是：计算机软硬件开发和服务，集成电路，人工智能开发和服务；科技专业领域内的技术开发与服务，通信系统自动化软硬件的开发以及系统设备的销售、上门安装、调试、维护；软件设计与开发、游戏开发、系统集成、网络工程、企业信息化、网站设计与开发、网页制作、经营电子商务、通信系统开发集成、自动化控制系统工程的开发与集成、软件销售、技术方面的支持服务。（以上不含限制性项目），许可经营项目是：无
主营业务
开发销售后摩尔封装集成和高速/射频仿真EDA工具，主攻射频电路仿真和先进封装多物理验证，填补国产EDA产业链空白。
深圳市比昂芯科技有限公司
有限责任公司
￥137万
2020-10-30
顾启扬
zhenqiang.yang@btd.tech
深圳市福田区福保街道福保社区桃花路与槟榔道交汇处西北深九科技创业园3号楼1110