芯片和先进封装多物理仿真
公司致力于芯片和先进封装的多物理仿真和验证，包括信号完整性和电源完整性等方面。工具支持高密度PCB、3D/2.5D多芯片集成和芯粒集成技术，帮助客户解决后摩尔封装集成中的复杂问题，填补国产EDA产业链空白。
高速/射频芯片仿真
比昂芯科技专注于开发EDA工具用于高速和射频芯片设计仿真和优化。核心产品BTDsim是国内唯一的全功能射频电路仿真器，应用于高端大规模射频芯片/IP设计，提供高精度电路仿真，满足后摩尔芯片设计中不断增长的需求，已通过关键用户测试。
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
10
经营范围
一般经营项目是：计算机软硬件开发和服务，集成电路，人工智能开发和服务；科技专业领域内的技术开发与服务，通信系统自动化软硬件的开发以及系统设备的销售、上门安装、调试、维护；软件设计与开发、游戏开发、系统集成、网络工程、企业信息化、网站设计与开发、网页制作、经营电子商务、通信系统开发集成、自动化控制系统工程的开发与集成、软件销售、技术方面的支持服务。（以上不含限制性项目），许可经营项目是：无
主营业务
开发销售后摩尔封装集成和高速/射频仿真EDA工具，主攻射频电路仿真和先进封装多物理验证，填补国产EDA产业链空白。
深圳市比昂芯科技有限公司
有限责任公司
￥137万
2020-10-30
顾启扬
zhenqiang.yang@btd.tech
深圳市福田区福保街道福保社区桃花路与槟榔道交汇处西北深九科技创业园3号楼1110