光电传感器芯片解决方案
针对传感和检测需求，提供基于化合物半导体的光电传感器芯片，如红外探测器和光感芯片。方案集成了MOCVD外延、芯片工艺和先进封装技术，实现高灵敏度和快速响应。
光通信激光二极管解决方案
利用先进的化合物半导体材料（如GaAs或InP）开发高速激光二极管芯片，用于光通信和数据中心应用。该方案包括外延生长、芯片刻蚀、封装测试等环节，支持高速数据传输和低损耗性能。
高亮度LED芯片生产解决方案
基于国际先进的MOCVD外延技术以及芯片工艺设备，研发和生产化合物半导体材料（如GaN）的高亮度LED芯片，用于固态照明领域。该方案提供完整的芯片设计、外延生长、芯片加工和封装流程，确保产品具有高发光效率和高可靠性。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
52
经营范围
半导体芯片、LED芯片研发、生产、销售及相关技术咨询、技术服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定公司经营和禁止进出口的商品及技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
华芯半导体科技专业从事尖端化合物半导体光电子芯片的全过程研发、生产和应用产品开发，核心业务覆盖外延材料生长、芯片制造和封装测试，服务领域包括通信、传感、照明与显示等市场。
华芯半导体科技有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥2.3715亿
2015-12-11
彭灵勇
0523-82510259
xukeqiang@sinosemic.com
江苏省泰州市姜堰区现代科技产业园（群东路南侧）