应用产品开发
基于核心光电子芯片，开发并生产终端应用产品，如用于3D传感的面部识别模块、光通信收发器、高功率LED照明设备和激光加工系统等，面向消费电子、工业和汽车等领域提供解决方案。
封装与测试服务
提供专业的光电子芯片封装和可靠性测试服务，使用高精度封装设备实现芯片的防护、热管理和电连接，包括气密封装和模块级测试，以验证芯片在严苛环境下的稳定性和寿命，服务于5G通信、激光雷达等应用场景。
芯片工艺与制造
运用先进的芯片工艺设备进行光电子芯片的设计、流片和批量生产，涵盖从晶圆加工到器件结构的精细制造过程，确保产品的高性能和良率，支持高亮度LED、高速光通信芯片等核心产品的量产。
化合物半导体光电子芯片研发
专注于基于GaAs、InP等化合物半导体的光电子芯片的研发，包括激光芯片（如VCSEL）、发光二极管（LED）和光电探测器等，利用国际领先的MOCVD设备进行材料外延生长，以满足高效能、低能耗和微型化的市场要求。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
52
经营范围
半导体芯片、LED芯片研发、生产、销售及相关技术咨询、技术服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定公司经营和禁止进出口的商品及技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
华芯半导体科技专业从事尖端化合物半导体光电子芯片的全过程研发、生产和应用产品开发，核心业务覆盖外延材料生长、芯片制造和封装测试，服务领域包括通信、传感、照明与显示等市场。
华芯半导体科技有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥2.3715亿
2015-12-11
彭灵勇
0523-82510259
xukeqiang@sinosemic.com
江苏省泰州市姜堰区现代科技产业园（群东路南侧）