半导体制造设备设计与制造
开发和生产用于晶体生长和晶圆加工的关键设备，如长晶炉和减薄机，吴越半导体提供全套设备技术支持，以提高本土半导体制造能力。
芯片及器件研发与生产
从事半导体芯片和器件的设计、研发与生产，聚焦于功率半导体和射频器件领域，应用于新能源车、5G通信等产业，实现高效能解决方案。
晶圆制造
包括半导体晶圆的切片、研磨、抛光和清洗等工艺，吴越半导体提供高质量SiC晶圆片，用于制造高频、高功率器件，以提升能源效率和性能。
半导体晶体研发与生产
基于公开信息，吴越半导体专注于化合物半导体晶体的研究、开发与生产，如碳化硅（SiC）晶体生长技术，涉及高温高压应用的材料创新。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
60
经营范围
从事半导体晶体、晶圆、芯片及器件的研发、生产、销售；半导体制造设备的设计、研发、制造、销售及租赁（不含融资租赁）；其他晶体材料的生产与销售；其他晶体材料的生产设备的制造与销售及租赁（不含融资租赁）；半导体技术服务、咨询与转让；货物及技术的进出口业务；二手半导体相关设备的进出口与租赁业务（不含融资租赁）；机电设备安装工程施工业务（含特种设备安装，凭安装许可证经营）。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
碳化硅晶圆及相关半导体的研发、生产与销售
无锡吴越半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥667万
2019-03-13
张海涛
bin.xu@goetsu.com.cn
无锡市新吴区漓江路11号