芯未半导体
出资设立
高端功率半导体器件及模组研发商
关注
已关注
2022-01-26
出资设立
未披露
高新发展
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
23
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械零件、零部件加工;货物进出口;技术进出口;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;机械设备租赁;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
半导体分立器件制造与销售、电力电子元器件制造与销售
公司全称
成都高投芯未半导体有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥3亿
成立时间
2022-01-26
法定代表人
胡强
电话
028-60990808
邮箱
huqiang@fusemi.cn
网址
地址
成都高新区(西区)天勤东街58号4栋3层1号