芯未半导体
出资设立
高端功率半导体器件及模组研发商
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非居住房地产租赁
租赁非住宅类房地产,包括生产厂房、仓库、办公空间等物业。主要支持客户扩展生产或运营基地,提升资源利用率。
机械设备租赁
租赁工业机械设备,如半导体制造设备、加工中心等,提供短期或长期租赁方案。服务于客户资产轻量化需求,降低客户投资成本。
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广
提供全方位技术解决方案,涵盖半导体技术的研发服务(如工艺优化)、咨询支持(如行业标准咨询)、交流活动(如技术研讨会)、知识产权转让和市场化推广。旨在促进技术迭代和商业应用。
电力电子元器件销售
销售电力电子元器件产品,包括市场分析、客户挖掘、分销网络建设和服务支持。目标市场为电力系统、可再生能源设备等行业应用。
电力电子元器件制造
制造用于电力转换和控制的高压电子元件,如绝缘栅双极晶体管(IGBTs)、金属氧化物半导体场效应管(MOSFETs)等。重点服务于工业驱动、新能源等领域。
技术进出口
涉及技术知识产权的国际转移,包括技术许可、专利转让、研发成果出口/进口和相关咨询服务。支持半导体产业技术国际化合作和知识产权管理。
货物进出口
处理商品国际贸易的进出口业务,包括采购、物流运输、清关、商检和供应链管理。重点关注半导体相关原材料、半成品和成品的跨境流通。
机械零件、零部件加工
提供精密机械零件和零部件的定制加工服务,涉及数控机床、切削成型等工艺。应用于半导体制造设备、自动化系统等工业领域,支持客户个性化需求。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
23
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械零件、零部件加工;货物进出口;技术进出口;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;机械设备租赁;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
半导体分立器件制造与销售、电力电子元器件制造与销售
公司全称
成都高投芯未半导体有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥3亿
成立时间
2022-01-26
法定代表人
胡强
电话
028-60990808
邮箱
huqiang@fusemi.cn
网址
地址
成都高新区(西区)天勤东街58号4栋3层1号