云端并行化EDA平台
采用分布式云计算架构，提供端到端EDA解决方案，支持大规模设计数据并行处理。创新点包括弹性资源调度和异构资源虚拟化，确保高吞吐和低延迟，特别针对大规模数字验证任务进行优化。
多物理场协同优化技术
集成电磁场、热分析和信号完整性建模，实现芯片设计中的多物理约束自动化优化。创新点在于实时交互式仿真引擎，支持异构架构协同，确保在先进工艺节点下满足功耗、散热和性能等多目标平衡。
AI驱动数字布局布线技术
基于机器学习和强化学习的算法，用于优化芯片的物理实现阶段，包括逻辑综合、布局布线和时序分析等。创新点包括自适应优化引擎，能够预测和修复高密度先进节点（如7nm/5nm）下的时序违规和功耗热点，显著提升收敛速度和设计质量。
融资次数
5
员工数量
50-99人
专利数量
27
经营范围
一般项目：技术进出口；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；软件开发；软件销售；人工智能理论与算法软件开发；计算机系统服务；数据处理服务；工程和技术研究和试验发展；信息技术咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
芯行纪是一家专注于先进数字芯片EDA工具研发和设计解决方案提供的服务商，主营产品为自主研发的EDA软件套件，旨在优化芯片实现流程，满足高端市场对高性能、低功耗芯片的需求。
芯行纪科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥1.2649亿
2020-10-16
施海勇
025-85931166
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中国（江苏）自由贸易试验区南京片区研创园团结路99号孵鹰大厦2355室