芯行纪
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融资历史
2024-05-28
B轮
CNY 数亿
纽尔利资本
祥峰投资中国基金
2022-01-20
A+轮
CNY 数亿
今日资本
上海科创基金
2021-10-28
A轮
CNY 数亿
SK中国
祥峰投资中国基金
云启资本
云晖资本
高榕创投
松禾资本
HongShan红杉中国
熙灏资本
2021-06-07
Pre-A轮
CNY 数亿
HongShan红杉中国
高榕创投
松禾资本
云晖资本
真格基金
2021-03-01
天使轮
CNY 亿
兰璞资本
国微集团
大数长青
融资次数
5
员工数量
50-99人
专利数量
27
公司简介
芯行纪作为先进EDA解决方案服务商与开拓者,芯行纪汇聚全球一流EDA技术支持和研发精英,着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案。
经营范围
一般项目:技术进出口;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;软件开发;软件销售;人工智能理论与算法软件开发;计算机系统服务;数据处理服务;工程和技术研究和试验发展;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
提供先进EDA(电子设计自动化)解决方案,专注于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术,并为高端数字芯片设计提供全面解决方案
公司全称
芯行纪科技有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥1.2649亿
成立时间
2020-10-16
法定代表人
施海勇
电话
025-85931166
邮箱
business@xtimes-da.com
地址
中国(江苏)自由贸易试验区南京片区研创园团结路99号孵鹰大厦2355室